承包华尔街!28家承销商保驾护航,Arm上市排场有点大
(资料图)
盼望着,盼望着,几经推迟、多次更改地点,Arm的上市大戏似乎终于要等到结局了。最新消息显示,Arm已确定承销商名单,为赴纳斯达克敲钟做好万全准备。
不看不知道,Arm为了上市真的很拼——根据彭博社的爆料,该公司总共聘请了28家银行参与IPO事务,几乎掏空华尔街。其中,巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大厂充当主力承销商,另外还有10家二级承销商和14家三级承销商,前者包括美银、花旗、德银,后者也囊括了汇丰、大和证券和法兴银行等大鳄。
即便再往前数很多年,美股都没有出现过如此劳师动众的IPO。当年一度创下美股IPO纪录的阿里巴巴,也不过聘请了瑞信、德银、高盛、摩根大通、摩根士丹利和花旗六家投行担任承销商。在额外庞大的承销商大军背后,我们似乎也可以看到Arm对此次IPO计划的重视和担忧。
一波三折这个词,似乎都不足以形容Arm上市之旅的曲折程度。
去年年初,受制于监管机构的施压,英伟达宣布放弃收购Arm,软银只能宣布分拆Arm独立上市。此后Arm的上市时间和地点都一再发生变化,先是被爆将赴英国上市,随后又有消息称改道纽交所,就连估值也出现了波动。
根据公开消息,Arm当前估值约为600亿美元,如无意外将成为今年美股最大规模IPO,比2016年软银收购其的价格也好高出两倍。不过这个估值并未得到所有投资认可,日前就有消息称三星否认将参与Arm的IPO募资,原因为后者估值过高。
当然了,得益于独特的市场地位,Arm还是不乏追随者。苹果、英特尔、亚马逊和英伟达仍对Arm充满兴趣,亚马逊就有意就成为Arm的锚定投资者进行磋商。即便无法实现600亿美元的估值,相信Arm还是会努力争取资本市场的合理定价。
Arm能走到IPO这一步确实不容易,但上市并非终点——将募集来的资金投入到研发中,巩固自己的市场地位才是最重要的事情。
目前,Arm仍是全球最大的半导体IP厂商,市场份额高达40%,是第二名的两倍有余。不过Arm也没有躺在功劳簿上数钱,反倒是积极开拓新业务。比如其架构PC芯片的占有率持续上升,逐渐蚕食英特尔的江山。屡次折戟的服务器芯片业务在去年重启扩张,机构测算显示其市场份额将在2025年达到22%,对英特尔的x86架构服务器形成挑战。
总而言之,在圆上市梦之后,还有更多任务等待着Arm。